TSMC Cowos间接导致BT操作员缺乏？ NAND芯片芯片控制
作者：365bet登录日期：2025/05/27 浏览：
在该行业中，三菱Gas Chemical Co.，Ltd.据报道，BT载体板的全球领先基本材料（MGC）最近发布了有关BT材料向客户“延迟交付”的通知。随着原材料的短缺变得越来越严重，中等和长期载体供应的短缺。预计供应链运营商继续同时增加黄金价格，延长产品交付期，而Flash NAND和其他现场控制芯片也将通过更高的成本，包括关键控制运营商，例如Qunlian和Huirong。本文引用：BT运营商的一些运营商确认，他们在2025年5月上旬收到了日本MGC的另一份书面通知，以提供一些高端材料请求的时间，这已经延长了更多，而ABF操作员材料材料的短缺状况已得到报道，此前已进一步报道和BT板的供应链。根据三菱发出的通知，对铜铝基材订单（CCL）的需求和粘合剂叶（PPG）的材料不仅履行了现有的生产能力，以满足当前订单的数量，而且还满足了运输所有者的强大延误，预期的范围超过了。同时，CCL上游的玻璃纤维织物的供应也落后于市场需求增长率。更值得注意的是，延迟的主要原因是，对Cowos的高级包装能力的需求爆炸也许是当今最流行的AI GPU生产以及对ABF载体板材料的需求，这些需求突然需要在短时间内增加。因为埃塞西在BT和ABF载体板上共享一些底物，因此用来挤出了用于BT携带者板的上游材料生产能力并在syncon上饲料。据了解，受t影响的材料的顺序他的波是主要以高频和高速产品使用的高端玻璃纤维玻璃纤维织物材料。该文档要求同时提供AI服务器和手机的射频芯片（RF）芯片，因此前者具有清晰的市场观点，并且使用量高于第二个。因此，供应商倾向于首先向IA.提供生产能力。因此，在排除Cowos承载板的效果下，BT携带物材料的订单交付时间将延长到另外4-5个月，这可能会在下半年的最大消费季节中降低BT载体板的运输进度。但是，运营商的董事会供应链通常在物料清单的当前阶段就足够了，我们认为设备市场的繁荣对新的特朗普关税政策产生了严重影响。据估计，BT运营商的交付时间至少在接下来的两个季度中的桌子不会受到上游材料的严格供应的影响。供应商，运输委员会和最终客户还推出了订单调整机制以适应。但是，昆利安最近表示，控制器业务是第二季度的亮点。目前，整个NAND供应链都经过调整，原始上游制造商迫切要求conto芯片筹码的角色，因此Qunlian需要保证对TSMC的能力供应。供应链表明，当前的交付时间已扩散到22周，这反映了黄金价格成本的上涨，因为BT操作员板应用作控制芯片NAND的主要材料，因此，作为系统级包装产品（SIP），例如EMMC，UFSBGA SSDS和主控制芯片。供应商优先考虑高级产品，例如AI服务器和其他应用程序，这会导致负载。董事会的供应短缺，包括成熟的流程和EX消费品的碎屑将来会发生，这会带来更高的成本。
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